黄金城集团

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    SALELF 3

    通讯设备、消费电子、工业显示屏、IoT物联网设备

    产品简介

    EF3器件是黄金城集团科技“小精灵”系列的第三代产品。

    EF3器件采用先进的55nm低功耗工艺，优化功耗与性能，并可以通过低成本实现较高的功能。定位通信、工业控制和服务器市场，最多支持336个 I/O，满足客户板级IO扩展应用需求。

    产品选型表

    显示9种产品
    Device DFFs LUTs DistributeRAM eRAM-9K eRAM-Total M18*18 PLL USER IO USER FLASH 封装类型 封装尺寸
    EF3LA0CG642B 11776 11776 92K 68 612k \ 2 475 8Mb LFBGA642 23*23
    EF3LA0CG484B 11776 11776 92K 68 612K \ 2 383 8Mb LFBGA484 19x19
    EF3L90CG400B 9280 9280 73K 30 270K 16 2 335 8Mb LFBGA400 17*17
    EF3L40CG324B 4800 4800 38K 15 135K 8 2 279 8Mb LFBGA324 15*15
    EF3L40CG332B 4800 4800 38K 15 135K 8 2 279 8Mb LFBGA324 17*17
    EF3L90CG324B 9280 9280 73K 30 270K 16 2 279 8Mb LFBGA324 15*15
    EF3L70CG256B 7952 7952 63K 36 324K \ 2 206 8Mb LFBGA256 14*14
    EF3L50CG256B 5304 5304 42K 31 324K \ 2 206 8Mb LFBGA256 14*14
    EF3L90CG324B 9280 9280 73K 30 270K 16 2 279 8Mb BGA324 15*15
    • 产品特色
    • 应用场景
    • 资料下载

    产品特色

    • 灵活的逻辑结构

      逻辑规模从1.5K到10K LUTs，最大用户IO达475

    • 内置Flash

      内置 8Mb Flash，无需外部配置器件

    • 增强安全设计保护

      每个芯片拥有唯一的 64 位 DNA

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    如有疑问，可电联：0755-23907781

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